전북 김제가 인공지능(AI), 5G, 자동차 전장부품 등 첨단 전자제품 핵심 소재 생산 기지로 탈바꿈한다.

민선8기 전북특별자치도 대기업 유치 1호 기업인 ㈜두산이 12일 김제 지평선산단에서 전자사업 김제공장 준공식을 개최했다.

김제 지평선산단에 들어선 ㈜두산 김제공장은 8만2,211㎡규모로, 첨단 전자제품에 사용되는 핵심 소재를 생산한다. 이를 위해 ㈜두산은 693억원을 투자해 신공장을 구축하고, 110명을 채용키로 했다.

준공식에는 김관영 전북특별자치도지사, 정성주 김제시장, 나인권 전북특별자치도의원, 서백현 김제시의회의장, 산자부 이승렬 산업정책실장, ㈜두산 문홍성 대표, ㈜두산 유승우 사장 등 100여 명이 참석했다.

두산그룹 지주회사 ㈜두산의 Business Group인 ㈜두산 전자BG는 1974년 창립 이래 모든 전자기기의 필수 부품인 인쇄회로기판(PCB), 첨단 반도체 패키징용 동박적층판(CCL)을 생산, 공급해 왔다.

또한, 미래 기술 혁신에 맞추어 5G 무선통신, 초고속 네트워크 장비, AI, 자율주행 전기차 관련 소재, 부품 등으로 다양한 사업영역을 구축하고 있다.

이번에 준공한 ㈜두산 김제공장에서 생산할 예정인 연성동박적층판(FCCL*)은 연성회로기판(FPCB)의 핵심소재로서 굴곡사용 및 3차원 고밀도 배선이 가능하여 스마트폰, AR/VR 등 웨어러블 및 IT기기 등에 적용되고 있다.

* Flexible Copper Clad Laminate : Polyimide Film(Pl) + Coopper Foil(동박)으로 구성

※ FCCL에 에칭(Etching) 등을 통해 회로를 형성하면 FPCB가 됨

최근 스마트 기기는 폴더블, 롤러블 등 접거나 굴곡이 있는 형태로 다양화되고 있으며, 특히 소형화, 경량화 추세로 이어지면서 FCCL의 중요성도 더욱 크게 부각되고 있다.

㈜두산의 FCCL은 고굴곡 특성으로 20만회 이상 접었다 펴도 형태 변형이 일어나지 않으며, 접착성, 내열성, 치수 안정성이 우수한 것으로 알려져 있다.

㈜두산은 글로벌 최초 Casting 및 Lamination 공법을 적용한 FCCL 풀 라인업을 확보하게 됨으로써 시장 수요에 선제적으로 대응하고, 다양한 사업분야에서 FCCL의 경쟁력을 강화할 수 있는 계기가 될 것으로 보고 있다.

또한, 기업이 향후 공장 증설과 신사업 분야 추가 투자도 고려하고 있어 전북 김제가 ㈜두산 전자소재 분야의 핵심 거점으로 거듭날 수 있을 것으로 기대를 모으고 있다.

㈜두산 유승우 사장은 “전 세계에서 최초로 두가지 FCCL 공법을 보유하게 된 ㈜두산은 이번 생산라인 구축을 통해 빠르게 변하는 시장 수요에 선제적으로 대응하고, CCL 사업을 오랜 기간 영위하며 쌓은 회사의 노하우와 경험을 활용해 조기에 사업을 정착시키겠다”면서,

“글로벌 신규 고객 확보, 유망 산업으로의 지속적인 사업 영역 확대, 중장기 물량 대응을 위한 현장 경쟁력 확보 등을 적극적으로 추진해 나가겠다”고 소감을 밝혔다.

정성주 김제시장은 “‘기업의 경쟁력이 곧 지역의 경쟁력’이라는 믿음으로 김제시는 ㈜두산과 함께하며 ㈜두산이 더 높은 비전을 실현할 수 있도록 모든 지원을 아까지 않겠다”고 말했다.

김관영 전북특별자치도지사는 “전북자치도는 기업의 성공적인 사업 운영을 위해 ㈜두산의 동반자로서 아낌없이 지원하겠다”며 “전북자치도를 거점삼아 두산이 전자분야에서 세계를 휩쓰는 초일류 글로벌 기업으로 성장하기를 바란다”고 말했다.