김관영 전라북도지사의 대기업(계열사) 유치 공약이 첫 결실을 맺었다. 스마트 기기부터 반도체와 자동차의 핵심 부품인 전자 소재를 개발․생산하는 선두 기업 ㈜두산이 전북 김제에 공장을 신설하기로 한 것이다.

 

26일 전라북도에 따르면 전북도와 김제시는 도청 회의실(4층)에서 ㈜두산과 투자협약을 체결했다. 이 자리에는 김관영 도지사, 정성주 김제시장, 국주영은 전북도의회 의장, 김영자 김제시의장, 양동보 ㈜두산 전자BG 사업본부장 등이 참석했다.

 

이날 ㈜두산과 전북도, 김제시는 휴대폰에 사용되는 인쇄회로용 기판의 핵심부품인 동박적층판*의 생산 공장을 김제에 신설하고 지역경제 활성화와 일자리 창출에 힘을 모으기로 약속했다.

* 절연체에 구리를 입힌 얇은 적층판

이번 협약에 따라 ㈜두산은 2024년까지 김제 지평선산단(82,211㎡)에 693억 원을 투자한다. 전라북도와 김제시는 기업의 투자가 원활히 진행되도록 행정적 지원 및 인허가 진행에 적극 협조하기로 했다.

 

전북도는 이번 투자로 110여 개의 일자리가 창출될 것으로 내다봤다. 또한 투자가 완료되면 김제 지평선산단의 분양률은 95.5%, 가동률은 70%에 이르러 산단도 크게 활성화될 전망이다.

 

두산그룹 지주회사 ㈜두산의 Business Group인 ㈜두산전자는 1974년 창립 이래 반도체, 통신장비 등에 사용되는 소재‧부품시장을 선도하고 있다.

 

특히, 전자 소재 국산화를 목표로 시작한 동박적층판 사업은 이제 세계 시장에서 글로벌 리더의 지위를 확보했다.

 

5G, AI 등 21세기 신기술 경향에 맞는 기술력도 그간 축적된 기술과 역량을 바탕으로 세계 최고 수준이다.

 

㈜두산전자는 삼성전기, LG이노텍 등 국내뿐만 아니라 해외에도 21개국 137개 사와 납품계약을 맺고 있다.

 

지난 20년간 연평균 6%의 매출액 증가율을 보이고 있으며 고사양 제품 구성율은 68%에 달한다.

 

이토록 놀라운 기록을 만들어 나가고 있는 ㈜두산은 2015년 기술력을 인정받아 ‘전자 대한민국 기술대상’(산업부)을 수상했다.

 

2018년에는 두산그룹 내에서도 인정받아 ‘경영대상’을 수상한 바 있다.

 

특히, ㈜두산전자는 향후 공장 증설 등 추가적인 투자 계획도 검토하고 있어 김제시가 ㈜두산전자의 새로운 생산거점으로 도약할 것이라는 기대가 크다.

 

㈜두산전자는 이번 투자지에 우선 부지 일부에만 동박적층판 제조 공장을 신설하고, 여유부지를 보유하고 있다 1~2년 후 신사업을 결정해 관련 공장을 증설할 계획이다.

 

또한 관련 산업이 활성화될 경우 2026년 완공 예정인 김제 제2지평선산단에 대규모 투자도 검토하고 있다.

 

㈜두산 양동보 전자BG 사업본부장은

김제시 신규투자 이유로 기존 익산공장과 근접성, 교통․물류의 편리성 등을 언급하며

“전북 김제시에 생산공장을 설립함으로써 지역경제 성장과 일자리 창출에 기여할 수 있어 기쁘고 앞으로도 좋은 일자리를 창출하면서 지역사회와 같이 성장할 수 있도록 노력하겠다.”고 말했다.

 

정성주 김제시장은

“김제시에 대규모 투자를 결정하여 주신 것에 대해 감사드린다”며, “㈜두산과 같은 대기업의 투자유치로 양질의 일자리 창출은 물론 연쇄효과로 김제시가 더욱 발전할 수 있을것”이라고 말했다.

 

또한,“기업 활동하기 좋은 환경을 만들기 위해 최선을 다하겠다”는 약속도 덧붙였다.

 

김관영 전라북도지사는

 “세계적인 수준의 핵심 전자부품을 생산하고 있는 ㈜두산이 전북을 생산거점으로 삼아 더 큰 세계적 기업으로 성장할 수 있도록 물심양면으로 돕겠다”며, “㈜두산의 이번 투자는 우리 지역의 질 높은 일자리 창출로 전북 경제가 한 단계 발전하는 계기가 될 것”이라고 기대감을 나타냈다.

 

특히“임기 내 대기업 5개 유치 공약의 첫 테이프를 끊은 만큼 앞으로도 공약 이행은 물론 전북 경제를 혁신해 함께 성공하는 전북 만들기에 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

 

한편, ㈜두산전자와 전북도의 인연은 ’96.8월 전북에서는 최초로 익산에 동박적층판의 생산 확대를 위한 공장을 신설하면서 시작됐다.

 

 ’04.12월에는 소재 다각화를 위해 익산공장에 연쇄성회로기판* 공장을 준공했다.

* 얇은 절연필름 위에 동박을 붙인 회로기판으로 얇고 유연해 고밀도의 3차원 배선이 요구되는 전자제품에 필수적으로 적용되는 기판

 

그 후 ’10.11월에는 차세대 디스플레이 소재 사업을 확장하기 위해 익산공장을 증설했다.